10年內(nèi)全球進(jìn)口晶體振蕩器市場(chǎng)預(yù)測(cè)精準(zhǔn)總結(jié)
來(lái)源:http://m.hhamai.cn 作者:金洛鑫電子 2020年03月11
10年內(nèi)全球進(jìn)口晶體振蕩器市場(chǎng)預(yù)測(cè)精準(zhǔn)總結(jié)
觀察這幾年國(guó)內(nèi)與國(guó)外的晶振行情,你會(huì)發(fā)現(xiàn)用戶不再局限于使用普通的無(wú)源晶振,而是越來(lái)越多的選擇性能更高的石英晶體振蕩器系列,眾所周知,目前國(guó)內(nèi)幾乎沒(méi)有可以生產(chǎn)振蕩器的廠家,基本上都是依賴于進(jìn)口品牌.這個(gè)現(xiàn)象大概是從2010年開(kāi)始的,在此之前,生產(chǎn)廠家更熱衷于使用價(jià)格低廉,貨源穩(wěn)定的SMD晶體,圓柱晶體,49S系列等.
根據(jù)聯(lián)合市場(chǎng)研究公司發(fā)布的題為”晶體振蕩器市場(chǎng)-2014年至2022年全球機(jī)會(huì)分析和行業(yè)預(yù)測(cè)”的最新報(bào)告,到2022年,全球晶體振蕩器市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到32億美元,復(fù)合年增長(zhǎng)率為5.8預(yù)測(cè)期內(nèi)的百分比.2015年,亞太地區(qū)在整個(gè)市場(chǎng)中所占份額超過(guò)40%,預(yù)計(jì)在預(yù)測(cè)期內(nèi)將繼續(xù)保持這一趨勢(shì).
晶體振蕩器是具有壓電材料的電路,可作為頻率選擇元件.進(jìn)口晶體振蕩器的振蕩頻率由其中使用的壓電材料的振動(dòng)確定.這些晶體振蕩器具有很高的Q因子,可廣泛應(yīng)用于電子,IT和電信,航空航天和國(guó)防以及汽車(chē)和運(yùn)輸?shù)雀鱾€(gè)行業(yè).這些晶體因其較小的尺寸,較高的溫度范圍和較高的Q系數(shù)而取代了調(diào)諧電路. 平板電腦,智能手機(jī)和其他消費(fèi)電子設(shè)備數(shù)量的增長(zhǎng)推動(dòng)了晶體振蕩器市場(chǎng)的增長(zhǎng);增加先進(jìn)的汽車(chē)技術(shù);部署3G,4GLTE和5G技術(shù);需要高頻穩(wěn)定性;和醫(yī)療設(shè)備的不斷進(jìn)步.但是,其他振蕩器技術(shù)的發(fā)展(例如si-MEMS技術(shù))限制了市場(chǎng)的增長(zhǎng).盡管對(duì)石英MEMS技術(shù)的需求增加為增長(zhǎng)提供了新的機(jī)會(huì).
在技術(shù)方面,溫補(bǔ)晶振(TCXO)成本低廉,并且在智能手機(jī),筆記本電腦和手表等低端應(yīng)用中得到廣泛使用,因此在整個(gè)市場(chǎng)中,收入占比最大.但是,由于烤箱控制的晶體振蕩器(OCXO)具有增強(qiáng)的頻率穩(wěn)定性,降低的成本以及通過(guò)使用烤箱來(lái)預(yù)先進(jìn)行溫度補(bǔ)償?shù)姆椒?因此它們正逐漸取代TCXO.因此,預(yù)計(jì)OCXO在預(yù)測(cè)期內(nèi)將以最高復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng).
AT cut和SC cut技術(shù)合計(jì)占整個(gè)晶體振蕩器市場(chǎng)技術(shù)份額的90%以上.AT切割晶體具有緊湊的尺寸,并在寬溫度范圍內(nèi)均具有良好的性能,而SC切割晶體具有增強(qiáng)的頻率穩(wěn)定性,已在IT和電信行業(yè)得到廣泛應(yīng)用.預(yù)計(jì)SC切割晶體振蕩器將是增長(zhǎng)最快的晶體振蕩器之一.
根據(jù)安裝方案,市場(chǎng)分為兩個(gè)子部分:表面安裝和通孔.表面貼裝晶體振蕩器占有超過(guò)75%的市場(chǎng)份額,并且由于其占用的空間較小,預(yù)計(jì)將以最高的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng),并且主要用于自動(dòng)化操作中.通孔比較笨重,用于手動(dòng)設(shè)備.
基于垂直行業(yè),電子,IT和電信行業(yè)共同占據(jù)了全球晶體振蕩器市場(chǎng)的很大份額.在電子產(chǎn)品中,幾乎所有設(shè)備(例如可穿戴電子設(shè)備,手表,智能手機(jī),筆記本電腦和平板電腦)都使用有源貼片晶振.IT和電信的增長(zhǎng)歸因于2G,3G,4G和5G服務(wù)等技術(shù)的發(fā)展.這導(dǎo)致需要更高的頻率穩(wěn)定性,從而推動(dòng)了對(duì)高端晶體振蕩器的需求.
根據(jù)地理位置,亞太地區(qū)在整個(gè)晶體振蕩器市場(chǎng)中所占份額最大,其次是北美,歐洲和LAMEA.預(yù)計(jì)LAMEA市場(chǎng)將以最快的速度增長(zhǎng).全球晶體振蕩器市場(chǎng)的增長(zhǎng)受到si-MEMS振蕩器的出現(xiàn)的負(fù)面影響.但是,與烤箱相比,由于si-MEMS提供較差的頻率穩(wěn)定性并招致額外的成本,因此市場(chǎng)預(yù)計(jì)將保持穩(wěn)定的緩慢增長(zhǎng)速度.-controlled晶體振蕩器.“州拉夫舒克拉,副研究員,半導(dǎo)體電子在AMR.
該研究的主要發(fā)現(xiàn):
由于表面SPXO振蕩器具有安裝方案簡(jiǎn)單和功耗降低等優(yōu)點(diǎn),預(yù)計(jì)在預(yù)測(cè)期內(nèi)將以6.1%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng).溫度補(bǔ)償晶體振蕩器在類(lèi)型細(xì)分市場(chǎng)中占有最大份額,但是,在預(yù)測(cè)期內(nèi),烤箱控制的晶體振蕩器有望成為增長(zhǎng)最快的細(xì)分市場(chǎng)之一.據(jù)估計(jì),SC切割是增長(zhǎng)最快的部分之一,由于增強(qiáng)的穩(wěn)定性和較高的工作溫度范圍,在預(yù)測(cè)期內(nèi)的復(fù)合年增長(zhǎng)率估計(jì)為7.4%.得益于中國(guó),韓國(guó)和日本的增長(zhǎng),亞太地區(qū)在2015年主導(dǎo)了該市場(chǎng).
在亞太地區(qū),由于在電子行業(yè)中該國(guó)所占的高份額,中國(guó)占據(jù)了整個(gè)市場(chǎng)的45%以上.全球晶體振蕩器市場(chǎng)的主要參與者除了采用提高其盈利能力之外,還采用新穎的概念和想法,合作伙伴關(guān)系,并購(gòu)以及制造技術(shù)的改進(jìn),以獲得與其他參與者相比的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì).
報(bào)告中提到的主要參與者包括精工愛(ài)普生公司,日本電算工業(yè)株式會(huì)社,TXC晶振公司,Vectron晶振,River晶振公司,京瓷晶體器件公司,村田制作所,Rakon有限公司,大新股份公司和Fox晶振公司.我司金洛鑫電子與日產(chǎn),臺(tái)產(chǎn)和多家歐美晶振品牌合作,長(zhǎng)期供應(yīng)原廠原裝的正品,如3215mm,3225mm,2*6圓柱,3*8圓柱,2520mm,2012mm等常規(guī)用料,長(zhǎng)期備有現(xiàn)貨庫(kù)存,下單即可發(fā)貨,有需要請(qǐng)聯(lián)系0755-27837162.
10年內(nèi)全球進(jìn)口晶體振蕩器市場(chǎng)預(yù)測(cè)精準(zhǔn)總結(jié)
觀察這幾年國(guó)內(nèi)與國(guó)外的晶振行情,你會(huì)發(fā)現(xiàn)用戶不再局限于使用普通的無(wú)源晶振,而是越來(lái)越多的選擇性能更高的石英晶體振蕩器系列,眾所周知,目前國(guó)內(nèi)幾乎沒(méi)有可以生產(chǎn)振蕩器的廠家,基本上都是依賴于進(jìn)口品牌.這個(gè)現(xiàn)象大概是從2010年開(kāi)始的,在此之前,生產(chǎn)廠家更熱衷于使用價(jià)格低廉,貨源穩(wěn)定的SMD晶體,圓柱晶體,49S系列等.
根據(jù)聯(lián)合市場(chǎng)研究公司發(fā)布的題為”晶體振蕩器市場(chǎng)-2014年至2022年全球機(jī)會(huì)分析和行業(yè)預(yù)測(cè)”的最新報(bào)告,到2022年,全球晶體振蕩器市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到32億美元,復(fù)合年增長(zhǎng)率為5.8預(yù)測(cè)期內(nèi)的百分比.2015年,亞太地區(qū)在整個(gè)市場(chǎng)中所占份額超過(guò)40%,預(yù)計(jì)在預(yù)測(cè)期內(nèi)將繼續(xù)保持這一趨勢(shì).
晶體振蕩器是具有壓電材料的電路,可作為頻率選擇元件.進(jìn)口晶體振蕩器的振蕩頻率由其中使用的壓電材料的振動(dòng)確定.這些晶體振蕩器具有很高的Q因子,可廣泛應(yīng)用于電子,IT和電信,航空航天和國(guó)防以及汽車(chē)和運(yùn)輸?shù)雀鱾€(gè)行業(yè).這些晶體因其較小的尺寸,較高的溫度范圍和較高的Q系數(shù)而取代了調(diào)諧電路. 平板電腦,智能手機(jī)和其他消費(fèi)電子設(shè)備數(shù)量的增長(zhǎng)推動(dòng)了晶體振蕩器市場(chǎng)的增長(zhǎng);增加先進(jìn)的汽車(chē)技術(shù);部署3G,4GLTE和5G技術(shù);需要高頻穩(wěn)定性;和醫(yī)療設(shè)備的不斷進(jìn)步.但是,其他振蕩器技術(shù)的發(fā)展(例如si-MEMS技術(shù))限制了市場(chǎng)的增長(zhǎng).盡管對(duì)石英MEMS技術(shù)的需求增加為增長(zhǎng)提供了新的機(jī)會(huì).
在技術(shù)方面,溫補(bǔ)晶振(TCXO)成本低廉,并且在智能手機(jī),筆記本電腦和手表等低端應(yīng)用中得到廣泛使用,因此在整個(gè)市場(chǎng)中,收入占比最大.但是,由于烤箱控制的晶體振蕩器(OCXO)具有增強(qiáng)的頻率穩(wěn)定性,降低的成本以及通過(guò)使用烤箱來(lái)預(yù)先進(jìn)行溫度補(bǔ)償?shù)姆椒?因此它們正逐漸取代TCXO.因此,預(yù)計(jì)OCXO在預(yù)測(cè)期內(nèi)將以最高復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng).
AT cut和SC cut技術(shù)合計(jì)占整個(gè)晶體振蕩器市場(chǎng)技術(shù)份額的90%以上.AT切割晶體具有緊湊的尺寸,并在寬溫度范圍內(nèi)均具有良好的性能,而SC切割晶體具有增強(qiáng)的頻率穩(wěn)定性,已在IT和電信行業(yè)得到廣泛應(yīng)用.預(yù)計(jì)SC切割晶體振蕩器將是增長(zhǎng)最快的晶體振蕩器之一.
根據(jù)安裝方案,市場(chǎng)分為兩個(gè)子部分:表面安裝和通孔.表面貼裝晶體振蕩器占有超過(guò)75%的市場(chǎng)份額,并且由于其占用的空間較小,預(yù)計(jì)將以最高的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng),并且主要用于自動(dòng)化操作中.通孔比較笨重,用于手動(dòng)設(shè)備.
基于垂直行業(yè),電子,IT和電信行業(yè)共同占據(jù)了全球晶體振蕩器市場(chǎng)的很大份額.在電子產(chǎn)品中,幾乎所有設(shè)備(例如可穿戴電子設(shè)備,手表,智能手機(jī),筆記本電腦和平板電腦)都使用有源貼片晶振.IT和電信的增長(zhǎng)歸因于2G,3G,4G和5G服務(wù)等技術(shù)的發(fā)展.這導(dǎo)致需要更高的頻率穩(wěn)定性,從而推動(dòng)了對(duì)高端晶體振蕩器的需求.
根據(jù)地理位置,亞太地區(qū)在整個(gè)晶體振蕩器市場(chǎng)中所占份額最大,其次是北美,歐洲和LAMEA.預(yù)計(jì)LAMEA市場(chǎng)將以最快的速度增長(zhǎng).全球晶體振蕩器市場(chǎng)的增長(zhǎng)受到si-MEMS振蕩器的出現(xiàn)的負(fù)面影響.但是,與烤箱相比,由于si-MEMS提供較差的頻率穩(wěn)定性并招致額外的成本,因此市場(chǎng)預(yù)計(jì)將保持穩(wěn)定的緩慢增長(zhǎng)速度.-controlled晶體振蕩器.“州拉夫舒克拉,副研究員,半導(dǎo)體電子在AMR.
該研究的主要發(fā)現(xiàn):
由于表面SPXO振蕩器具有安裝方案簡(jiǎn)單和功耗降低等優(yōu)點(diǎn),預(yù)計(jì)在預(yù)測(cè)期內(nèi)將以6.1%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng).溫度補(bǔ)償晶體振蕩器在類(lèi)型細(xì)分市場(chǎng)中占有最大份額,但是,在預(yù)測(cè)期內(nèi),烤箱控制的晶體振蕩器有望成為增長(zhǎng)最快的細(xì)分市場(chǎng)之一.據(jù)估計(jì),SC切割是增長(zhǎng)最快的部分之一,由于增強(qiáng)的穩(wěn)定性和較高的工作溫度范圍,在預(yù)測(cè)期內(nèi)的復(fù)合年增長(zhǎng)率估計(jì)為7.4%.得益于中國(guó),韓國(guó)和日本的增長(zhǎng),亞太地區(qū)在2015年主導(dǎo)了該市場(chǎng).
在亞太地區(qū),由于在電子行業(yè)中該國(guó)所占的高份額,中國(guó)占據(jù)了整個(gè)市場(chǎng)的45%以上.全球晶體振蕩器市場(chǎng)的主要參與者除了采用提高其盈利能力之外,還采用新穎的概念和想法,合作伙伴關(guān)系,并購(gòu)以及制造技術(shù)的改進(jìn),以獲得與其他參與者相比的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì).
報(bào)告中提到的主要參與者包括精工愛(ài)普生公司,日本電算工業(yè)株式會(huì)社,TXC晶振公司,Vectron晶振,River晶振公司,京瓷晶體器件公司,村田制作所,Rakon有限公司,大新股份公司和Fox晶振公司.我司金洛鑫電子與日產(chǎn),臺(tái)產(chǎn)和多家歐美晶振品牌合作,長(zhǎng)期供應(yīng)原廠原裝的正品,如3215mm,3225mm,2*6圓柱,3*8圓柱,2520mm,2012mm等常規(guī)用料,長(zhǎng)期備有現(xiàn)貨庫(kù)存,下單即可發(fā)貨,有需要請(qǐng)聯(lián)系0755-27837162.
10年內(nèi)全球進(jìn)口晶體振蕩器市場(chǎng)預(yù)測(cè)精準(zhǔn)總結(jié)
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