晶振要怎么注意才不出現(xiàn)問(wèn)題
來(lái)源：http://m.hhamai.cn 作者：jinluodz 2013年08月26
一花一世界，一葉一菩提，一晶振一產(chǎn)品。所需制造電子產(chǎn)品的廠家都熟知晶振這一詞，它為產(chǎn)品的核心部件。當(dāng)一電子產(chǎn)品，晶振不在躍動(dòng)時(shí)，會(huì)怎樣，想必都有所感悟。打個(gè)比喻當(dāng)人離開心臟的跳動(dòng)，也便意味著生命到了盡頭。晶振很脆弱，如玻璃般，更像個(gè)需要萬(wàn)般呵護(hù)的少女。售后部時(shí)不時(shí)會(huì)接到客戶致電反映晶振損壞的情況，其實(shí)不然，或當(dāng)在貨物運(yùn)輸途中，柔弱的晶振經(jīng)不起快遞大哥的蹂躪，盡管里頭墊了多少個(gè)防振泡沫墊，再者生產(chǎn)途中，許多許多的不注意都會(huì)造成晶振損壞。以下就讓晶振廠家金洛電子詳情為你解釋吧！
安裝時(shí)的注意事項(xiàng)
導(dǎo)腳型晶振
?構(gòu)造 圓柱型石英晶振 (VT, VTC) 用玻璃密封 (參閱圖 1 和圖 2)
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?修改彎曲導(dǎo)腳的方法
(1)要修改彎曲的導(dǎo)腳時(shí)，以及要取出晶振等情況下不能強(qiáng)制拔出導(dǎo)腳，如果強(qiáng)制地拔出導(dǎo)腳，會(huì)引起玻璃的破裂，
而導(dǎo)致殼內(nèi)真空濃度的下降，有可能促使晶振特性的惡化以及晶振芯片的破損(參閱圖 3)。
(2)要修改彎曲的導(dǎo)腳時(shí)，要壓住外殼基側(cè)的導(dǎo)腳，且從上下方壓住彎曲的部位，再進(jìn)行修改(參閱圖 4)。
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?彎曲導(dǎo)腳的方法
(1)將導(dǎo)腳彎曲之后并進(jìn)行焊接時(shí)，導(dǎo)腳上要留下離外殼0.5mm的直線部位。如果不留出導(dǎo)腳的直線部位而將導(dǎo)腳彎
曲，有可能導(dǎo)致玻璃的破碎 (參閱圖5和圖6)。
(2)在導(dǎo)腳焊接完畢之后再將導(dǎo)腳彎曲時(shí)，務(wù)必請(qǐng)留出大于外殼直徑長(zhǎng)度的空閑部分 (參閱圖7)。
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?焊接方法
焊接部位僅局限于導(dǎo)腳離開玻璃纖部位 1.0mm 以上的部位，并且請(qǐng)不要對(duì)外殼進(jìn)行焊接。
另外，如果利用高溫或長(zhǎng)時(shí)間對(duì)導(dǎo)腳部位進(jìn)行加熱，會(huì)導(dǎo)致晶振特性的惡化以及晶振的破損。因此，請(qǐng)注意對(duì)導(dǎo)腳部位的加熱溫度要控制在 300°C以下，且加熱時(shí)間要控制在5秒以內(nèi) (外殼的部位的加熱溫度要控制在150°C以下)。
SMD型貼片晶振
?焊接方法
1.回流的溫度條件如下所示 (參閱圖8)。
貼片晶振產(chǎn)品的焊接條件實(shí)例（260°C峰值(無(wú)鉛產(chǎn)品)）
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?關(guān)于沖洗清潔
音叉型晶振由于采用小型、薄型的晶振芯片，以及相對(duì)而言頻率與超音波清潔器相近，所以會(huì)由于共振而容易受到破壞，因此請(qǐng)不要用超音波清潔器來(lái)沖洗晶振。
關(guān)于機(jī)械性沖擊
(1)從設(shè)計(jì)角度而言，即使石英晶振產(chǎn)品從高度75cm處落到硬質(zhì)木板上三次，按照設(shè)計(jì)不會(huì)發(fā)生什么問(wèn)題，但因落下時(shí)的不同
條件而異，有可能導(dǎo)致石英芯片的破損。在使之落下或?qū)λ┘記_擊之時(shí)，在使用之前，建議確認(rèn)一下振蕩檢查等的條件。
(2) SMD石英產(chǎn)品與電阻以及電容器的芯片產(chǎn)品不同，由于在內(nèi)部對(duì)石英片進(jìn)行了密封保護(hù)，因此關(guān)于在自動(dòng)安裝時(shí)由于
沖擊而導(dǎo)致的影響，請(qǐng)?jiān)谑褂弥?，懇?qǐng)貴公司另外進(jìn)行確認(rèn)工作。
(3)請(qǐng)盡量避免將本公司金洛電子的音叉型晶振與機(jī)械性振動(dòng)源(包括超聲波振動(dòng)源)安裝到同一塊基板上，不得已要安裝到同一塊
基板上時(shí)，請(qǐng)確保晶振能正常工作。
SMD產(chǎn)品的焊接條件示例 (260°C峰值:無(wú)鉛產(chǎn)品)
安裝時(shí)的注意事項(xiàng)
導(dǎo)腳型晶振
?構(gòu)造 圓柱型石英晶振 (VT, VTC) 用玻璃密封 (參閱圖 1 和圖 2)
?修改彎曲導(dǎo)腳的方法
(1)要修改彎曲的導(dǎo)腳時(shí)，以及要取出晶振等情況下不能強(qiáng)制拔出導(dǎo)腳，如果強(qiáng)制地拔出導(dǎo)腳，會(huì)引起玻璃的破裂，
而導(dǎo)致殼內(nèi)真空濃度的下降，有可能促使晶振特性的惡化以及晶振芯片的破損(參閱圖 3)。
(2)要修改彎曲的導(dǎo)腳時(shí)，要壓住外殼基側(cè)的導(dǎo)腳，且從上下方壓住彎曲的部位，再進(jìn)行修改(參閱圖 4)。
?彎曲導(dǎo)腳的方法
(1)將導(dǎo)腳彎曲之后并進(jìn)行焊接時(shí)，導(dǎo)腳上要留下離外殼0.5mm的直線部位。如果不留出導(dǎo)腳的直線部位而將導(dǎo)腳彎
曲，有可能導(dǎo)致玻璃的破碎 (參閱圖5和圖6)。
(2)在導(dǎo)腳焊接完畢之后再將導(dǎo)腳彎曲時(shí)，務(wù)必請(qǐng)留出大于外殼直徑長(zhǎng)度的空閑部分 (參閱圖7)。
?焊接方法
焊接部位僅局限于導(dǎo)腳離開玻璃纖部位 1.0mm 以上的部位，并且請(qǐng)不要對(duì)外殼進(jìn)行焊接。
另外，如果利用高溫或長(zhǎng)時(shí)間對(duì)導(dǎo)腳部位進(jìn)行加熱，會(huì)導(dǎo)致晶振特性的惡化以及晶振的破損。因此，請(qǐng)注意對(duì)導(dǎo)腳部位的加熱溫度要控制在 300°C以下，且加熱時(shí)間要控制在5秒以內(nèi) (外殼的部位的加熱溫度要控制在150°C以下)。
SMD型貼片晶振
?焊接方法
1.回流的溫度條件如下所示 (參閱圖8)。
貼片晶振產(chǎn)品的焊接條件實(shí)例（260°C峰值(無(wú)鉛產(chǎn)品)）
?關(guān)于沖洗清潔
音叉型晶振由于采用小型、薄型的晶振芯片，以及相對(duì)而言頻率與超音波清潔器相近，所以會(huì)由于共振而容易受到破壞，因此請(qǐng)不要用超音波清潔器來(lái)沖洗晶振。
關(guān)于機(jī)械性沖擊
(1)從設(shè)計(jì)角度而言，即使石英晶振產(chǎn)品從高度75cm處落到硬質(zhì)木板上三次，按照設(shè)計(jì)不會(huì)發(fā)生什么問(wèn)題，但因落下時(shí)的不同
條件而異，有可能導(dǎo)致石英芯片的破損。在使之落下或?qū)λ┘記_擊之時(shí)，在使用之前，建議確認(rèn)一下振蕩檢查等的條件。
(2) SMD石英產(chǎn)品與電阻以及電容器的芯片產(chǎn)品不同，由于在內(nèi)部對(duì)石英片進(jìn)行了密封保護(hù)，因此關(guān)于在自動(dòng)安裝時(shí)由于
沖擊而導(dǎo)致的影響，請(qǐng)?jiān)谑褂弥?，懇?qǐng)貴公司另外進(jìn)行確認(rèn)工作。
(3)請(qǐng)盡量避免將本公司金洛電子的音叉型晶振與機(jī)械性振動(dòng)源(包括超聲波振動(dòng)源)安裝到同一塊基板上，不得已要安裝到同一塊
基板上時(shí)，請(qǐng)確保晶振能正常工作。
SMD產(chǎn)品的焊接條件示例 (260°C峰值:無(wú)鉛產(chǎn)品)
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