如何讓晶體振蕩器“好分又后對座”
來源：http://m.hhamai.cn 作者：jinluodz 2013年06月05
我們在實際應用于，時常會遇到或者碰到很多石英晶體振蕩器的縮寫，有的不認識，有的不知道怎么命名才是通用的，下面我們做一個詳細介紹：
經常使用的縮寫
VCXO………壓控晶體振蕩器
OCXO………恒溫控制晶體振蕩器
TCXO………溫度壓控晶體振蕩器
XO………… 晶體振蕩器
其他不常用的縮寫
TCVCXO……溫度補償壓控晶體振蕩器
OCVCXO……恒溫控制壓控晶體振蕩器
MCXO………微機補償晶體振蕩器
RbXO………銣晶體振蕩器
從歷史上來說，在美國，軍事上的需求已成為研究石英振蕩器的主要推動力。特別是在早期美國軍方資助大部分的研究。按照民間說法，縮寫XO 代替CO 的主要原因是，在美國軍隊里，CO 是“指揮官”的縮寫而且由于“crystal”聽起來有點象“xtal”。（隨后，有人指出，XO 是在軍隊中是“執(zhí)行官”的縮寫，但這以后，XO 是“石英振蕩器”的縮寫就逐漸被人接受）。
然而KDS大真空公司振蕩器料號是最為居多的，有很多客戶不知道如何區(qū)分，今天晶振廠家金洛電子手把手教您如何辨別振蕩器的類別。
通常KDS是以D開頭的,晶振分有源晶振和無源晶振，我們重點談KDS有源晶振。對于有源晶振的分類：有普通振蕩器、壓控振蕩器、壓控溫補振蕩器、溫補晶振。而KDS除此能做到以上這些，對于晶體濾波器，KDS也是著力研發(fā)，當然KDS晶振型號的符號一般都比較多，怎么快速簡單的分辨出這些有源晶振的種類呢？細心留意，我們發(fā)現(xiàn)KDS晶振的型號一般都是以DS開頭的，當然這里的D就是代表，KDS 大真空株式會的社名了。KDS 晶振的型號字符有：DSA、DSB、DSX、DST、DSO、DSV、DSF。
DSX,DST 開頭的晶振型號是無源晶振
DSA 開頭的晶振型號是壓控溫補振蕩器
DSB 開頭的晶振型號是溫補振蕩器
DSO 開頭的晶振型號是普通振蕩器
DSV 開頭的晶振型號壓控振蕩器
DSF 開頭的是 KDS 晶體濾波器
小型SMD有源晶振，從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm、6035mm、5032mm、3225mm、2520mm體積，有著翻天覆地的改變。體積的變小也試產品帶來了更高的穩(wěn)定性能，接縫密封石英晶體振蕩器，精度高，覆蓋頻率范圍寬的特點,，SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計。貼片晶振不亞同與直插石英晶振，貼片晶振它的體積相對于來說小很多，且工藝相對復雜很多。
貼片式石英晶體振蕩器，低電壓啟動功率，并且有多種電壓供選擇，比如有1.8V、2.5V、3.3V、3.8V、5V等產品。被廣泛應用于平板筆記本、GPS系統(tǒng)、光纖通道、千兆以太網、串行ATA、串行連接SCSI、PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領域。
經常使用的縮寫
VCXO………壓控晶體振蕩器
OCXO………恒溫控制晶體振蕩器
TCXO………溫度壓控晶體振蕩器
XO………… 晶體振蕩器
其他不常用的縮寫
TCVCXO……溫度補償壓控晶體振蕩器
OCVCXO……恒溫控制壓控晶體振蕩器
MCXO………微機補償晶體振蕩器
RbXO………銣晶體振蕩器
從歷史上來說，在美國，軍事上的需求已成為研究石英振蕩器的主要推動力。特別是在早期美國軍方資助大部分的研究。按照民間說法，縮寫XO 代替CO 的主要原因是，在美國軍隊里，CO 是“指揮官”的縮寫而且由于“crystal”聽起來有點象“xtal”。（隨后，有人指出，XO 是在軍隊中是“執(zhí)行官”的縮寫，但這以后，XO 是“石英振蕩器”的縮寫就逐漸被人接受）。
然而KDS大真空公司振蕩器料號是最為居多的，有很多客戶不知道如何區(qū)分，今天晶振廠家金洛電子手把手教您如何辨別振蕩器的類別。
通常KDS是以D開頭的,晶振分有源晶振和無源晶振，我們重點談KDS有源晶振。對于有源晶振的分類：有普通振蕩器、壓控振蕩器、壓控溫補振蕩器、溫補晶振。而KDS除此能做到以上這些，對于晶體濾波器，KDS也是著力研發(fā)，當然KDS晶振型號的符號一般都比較多，怎么快速簡單的分辨出這些有源晶振的種類呢？細心留意，我們發(fā)現(xiàn)KDS晶振的型號一般都是以DS開頭的，當然這里的D就是代表，KDS 大真空株式會的社名了。KDS 晶振的型號字符有：DSA、DSB、DSX、DST、DSO、DSV、DSF。
DSX,DST 開頭的晶振型號是無源晶振
DSA 開頭的晶振型號是壓控溫補振蕩器
DSB 開頭的晶振型號是溫補振蕩器
DSO 開頭的晶振型號是普通振蕩器
DSV 開頭的晶振型號壓控振蕩器
DSF 開頭的是 KDS 晶體濾波器
小型SMD有源晶振，從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm、6035mm、5032mm、3225mm、2520mm體積，有著翻天覆地的改變。體積的變小也試產品帶來了更高的穩(wěn)定性能，接縫密封石英晶體振蕩器，精度高，覆蓋頻率范圍寬的特點,，SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計。貼片晶振不亞同與直插石英晶振，貼片晶振它的體積相對于來說小很多，且工藝相對復雜很多。
貼片式石英晶體振蕩器，低電壓啟動功率，并且有多種電壓供選擇，比如有1.8V、2.5V、3.3V、3.8V、5V等產品。被廣泛應用于平板筆記本、GPS系統(tǒng)、光纖通道、千兆以太網、串行ATA、串行連接SCSI、PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領域。
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