石英晶體逐漸從直插走向SMD貼片晶振
來源:http://m.hhamai.cn 作者:金洛電子銷售部 2014年09月30
石英晶體諧振器和石英晶體時(shí)鐘振蕩器統(tǒng)稱為晶振.在電子產(chǎn)業(yè)中諧振器用的是比較多的,所以很多時(shí)候就把晶振當(dāng)成諧振器理解了.
諧振器一般分為插件(DIP)和貼片(SMD).
插件中又分為HC-49U、HC-49U/S、音叉型(圓柱).HC-49U一般稱49U,有些采購俗稱“高型”,而HC-49U/S一般稱49S,俗稱“矮型”.
音叉晶振按照體積分可分為3*8,2*6,1*5,1*4等等.
貼片晶振按大小和腳位來分類.例如7*5(0705)、6*3.5(0603),5*3.2(5032)等等.
腳位有4pin和2pin之分.
而振蕩器也可以分為插件和貼片晶振.插件的可以按大小和腳位來分.例如全尺寸的,又稱長方形或者14pin,半尺寸的又稱為正方形或者8pin.不過要注意的是,這里的14pin和8pin都是指振蕩器內(nèi)部核心IC的腳位數(shù),振蕩器本身是4pin.而從不同的應(yīng)用層面來分,又可分為OSC(普通鐘振),TCXO(溫度補(bǔ)償),VCXO(壓控),OCXO(恒溫)等等.
HC-49S/U型產(chǎn)品,作為較常用的石英晶振,受到世界的極大關(guān)注. HC-49S,HC-49SMD,HC-49U石英晶體諧振器,常用的頻點(diǎn)10M、11.0592M、12M、13.560M、14.31818M、14.7456M、16M、18.432M、2.4576M、2M、20M、22.1184M、24.576M、24M、25M、26M、27.145M、27M、3.579M、3.6864M、32.768M、4.096M、4M、5.5296M、6M、7.6M、7.3728M、8M等.我司專供49S貼片晶振,直插晶振,頻點(diǎn)齊全,產(chǎn)品符合歐盟環(huán)保ROSH要求.
目前國內(nèi)市場對石英晶體諧振器的年需求量約13~16億只,國內(nèi)生產(chǎn)的石英晶體元器件出口量約占總量的70-80%.我國石英體元器件需求量近年來增幅較大,但價(jià)格下滑較快,普通低檔晶體元件價(jià)格已經(jīng)降到接近產(chǎn)品成本的水平.晶體元器件的價(jià)格取決于類型和性能指標(biāo),其價(jià)格從高到低的大體排序?yàn)?石英晶體元器件、SMD、UM系列、49/US、49/U.目前我國市場供應(yīng)較多的SMD石英晶體元器件是市場大量需求的產(chǎn)品,也是今后我國石英晶體元器件的主要發(fā)展方向.
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的熱點(diǎn)由PC領(lǐng)域轉(zhuǎn)向無線通信和便攜數(shù)碼產(chǎn)品領(lǐng)域.更小體積的SMD晶振已取代引線型晶振,成為市場的主流.貼片晶振主要應(yīng)用于無線通信領(lǐng)域,便攜數(shù)碼領(lǐng)域和汽車電子領(lǐng)域,其中以手機(jī)和數(shù)碼產(chǎn)品為主.
在電子信息產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展與電子整機(jī)的小型化.高性能的發(fā)展趨勢里,石英晶體元器件的市場需求量還將快速增長,而對于MCF單片機(jī)晶體濾波器和TCXO溫度補(bǔ)償晶體振蕩器的需求量將會更大.
諧振器一般分為插件(DIP)和貼片(SMD).
插件中又分為HC-49U、HC-49U/S、音叉型(圓柱).HC-49U一般稱49U,有些采購俗稱“高型”,而HC-49U/S一般稱49S,俗稱“矮型”.
音叉晶振按照體積分可分為3*8,2*6,1*5,1*4等等.
貼片晶振按大小和腳位來分類.例如7*5(0705)、6*3.5(0603),5*3.2(5032)等等.
腳位有4pin和2pin之分.
HC-49S/U型產(chǎn)品,作為較常用的石英晶振,受到世界的極大關(guān)注. HC-49S,HC-49SMD,HC-49U石英晶體諧振器,常用的頻點(diǎn)10M、11.0592M、12M、13.560M、14.31818M、14.7456M、16M、18.432M、2.4576M、2M、20M、22.1184M、24.576M、24M、25M、26M、27.145M、27M、3.579M、3.6864M、32.768M、4.096M、4M、5.5296M、6M、7.6M、7.3728M、8M等.我司專供49S貼片晶振,直插晶振,頻點(diǎn)齊全,產(chǎn)品符合歐盟環(huán)保ROSH要求.
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的熱點(diǎn)由PC領(lǐng)域轉(zhuǎn)向無線通信和便攜數(shù)碼產(chǎn)品領(lǐng)域.更小體積的SMD晶振已取代引線型晶振,成為市場的主流.貼片晶振主要應(yīng)用于無線通信領(lǐng)域,便攜數(shù)碼領(lǐng)域和汽車電子領(lǐng)域,其中以手機(jī)和數(shù)碼產(chǎn)品為主.
在電子信息產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展與電子整機(jī)的小型化.高性能的發(fā)展趨勢里,石英晶體元器件的市場需求量還將快速增長,而對于MCF單片機(jī)晶體濾波器和TCXO溫度補(bǔ)償晶體振蕩器的需求量將會更大.
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