手工焊接與自動(dòng)機(jī)焊接晶振的區(qū)別？
來源：http://m.hhamai.cn 作者：jinluodz 2013年10月01
晶振這孩子挺脆弱的，人們稍不注意就會(huì)導(dǎo)致其碎裂或這樣那樣的問題。那遇到此等的情況下，我們?cè)撊绾味糁拼祟惽闆r的發(fā)生呢？那么晶振廠家金洛電子會(huì)帶給您幾招法子。
在晶振領(lǐng)域中，為了好來將晶振區(qū)分，我們將晶振劃分為插件晶振和貼片晶振這兩大類。那么以下就來介紹，兩款類型晶振的手工焊接方法與機(jī)器自動(dòng)焊接方法。
晶振手工焊接方法選擇：
1，在鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫；用細(xì)毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上涂少量助焊劑，并在焊盤上鍍上焊錫；一只手用鑷子夾持貼片晶振，居中貼放在相應(yīng)的焊盤上，對(duì)準(zhǔn)后不要移動(dòng)；另一只手拿起烙鐵加熱其中一個(gè)焊盤大約2秒左右，撤離烙鐵；然后用同樣的方法加熱另一端焊盤大約2秒左右。注意焊接過程中保持貼片晶振始終緊貼焊盤放正，避免晶振一端翹起或焊歪。如果焊盤上的焊錫不足，可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進(jìn)行補(bǔ)焊，時(shí)間1秒左右。
2，先在焊盤上鍍上適量的焊錫；熱風(fēng)槍使用小嘴噴頭，溫度調(diào)到200℃～300℃，風(fēng)速調(diào)至1～2擋，當(dāng)溫度和風(fēng)速穩(wěn)定后，一只手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上，注意要放正。另一只手拿穩(wěn)熱風(fēng)槍，使噴頭離待拆元器件保持垂直，距離1cm～3cm，均勻加熱，待貼片晶振周圍焊錫熔化后移走熱風(fēng)槍，焊錫冷卻后移走鑷子。
為了節(jié)省時(shí)間和成本，許多工廠會(huì)采用自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼裝，焊接時(shí)我們要注意幾個(gè)問題如果是焊接表晶的話建議盡量使用自動(dòng)貼片機(jī)器，因?yàn)橐虿灞砭?strong>石英晶振的晶片比較薄，體積比較小，手工焊接陶瓷晶振比較容易焊接上、石英晶振一般控制在1，一般情況下烙鐵頭溫度控制在300℃左右，熱風(fēng)槍控制在200℃～400℃；2，焊接時(shí)不允許直接加熱貼片晶振引腳的腳跟以上部位，以免損壞晶振內(nèi)部電容；3，需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊錫絲；烙鐵頭始終保持光滑，無鉤、無刺；烙鐵頭不得重觸焊盤，不要反復(fù)長(zhǎng)時(shí)間在一焊盤加熱，常規(guī)晶振的工作溫度一般在-40—+85℃。
在晶振領(lǐng)域中，為了好來將晶振區(qū)分，我們將晶振劃分為插件晶振和貼片晶振這兩大類。那么以下就來介紹，兩款類型晶振的手工焊接方法與機(jī)器自動(dòng)焊接方法。
晶振手工焊接方法選擇：
1，在鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫；用細(xì)毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上涂少量助焊劑，并在焊盤上鍍上焊錫；一只手用鑷子夾持貼片晶振，居中貼放在相應(yīng)的焊盤上，對(duì)準(zhǔn)后不要移動(dòng)；另一只手拿起烙鐵加熱其中一個(gè)焊盤大約2秒左右，撤離烙鐵；然后用同樣的方法加熱另一端焊盤大約2秒左右。注意焊接過程中保持貼片晶振始終緊貼焊盤放正，避免晶振一端翹起或焊歪。如果焊盤上的焊錫不足，可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進(jìn)行補(bǔ)焊，時(shí)間1秒左右。
2，先在焊盤上鍍上適量的焊錫；熱風(fēng)槍使用小嘴噴頭，溫度調(diào)到200℃～300℃，風(fēng)速調(diào)至1～2擋，當(dāng)溫度和風(fēng)速穩(wěn)定后，一只手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上，注意要放正。另一只手拿穩(wěn)熱風(fēng)槍，使噴頭離待拆元器件保持垂直，距離1cm～3cm，均勻加熱，待貼片晶振周圍焊錫熔化后移走熱風(fēng)槍，焊錫冷卻后移走鑷子。
為了節(jié)省時(shí)間和成本，許多工廠會(huì)采用自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼裝，焊接時(shí)我們要注意幾個(gè)問題如果是焊接表晶的話建議盡量使用自動(dòng)貼片機(jī)器，因?yàn)橐虿灞砭?strong>石英晶振的晶片比較薄，體積比較小，手工焊接陶瓷晶振比較容易焊接上、石英晶振一般控制在1，一般情況下烙鐵頭溫度控制在300℃左右，熱風(fēng)槍控制在200℃～400℃；2，焊接時(shí)不允許直接加熱貼片晶振引腳的腳跟以上部位，以免損壞晶振內(nèi)部電容；3，需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊錫絲；烙鐵頭始終保持光滑，無鉤、無刺；烙鐵頭不得重觸焊盤，不要反復(fù)長(zhǎng)時(shí)間在一焊盤加熱，常規(guī)晶振的工作溫度一般在-40—+85℃。
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