越是打壓越是奮進(jìn),華為5G手機(jī)多久可以完成國(guó)產(chǎn)化提純
來(lái)源：http://m.hhamai.cn 作者：金洛鑫電子 2020年05月19
越是打壓越是奮進(jìn),華為5G手機(jī)多久可以完成國(guó)產(chǎn)化提純
這幾年美國(guó)明里暗里都在搞些小運(yùn)作打壓華為集團(tuán),自去年5月份開(kāi)始可以說(shuō)全面爆發(fā)了,對(duì)華為手機(jī)內(nèi)部要使用的電子元器件和技術(shù),各種限制和禁止.市面上的智能手機(jī)品牌和型號(hào),幾乎都采用了美國(guó)進(jìn)口的芯片,射頻,晶振,電容等元器件,尤其是5G系列的智能手機(jī),對(duì)電子元件的要求比較高,而美國(guó)的電子產(chǎn)品一直以來(lái),都是位居世界榜首,每年進(jìn)出口數(shù)額高達(dá)數(shù)千億.可以說(shuō)本土的電子產(chǎn)品給美國(guó)帶來(lái)巨大的利益和稅收,這種局面也維持了數(shù)十年,直到我國(guó)的華為公司崛起,讓美國(guó)感到了前所未有的威脅.
一部智能手機(jī)的體積并不大,但是內(nèi)部有幾十至上百種不同的元器件組成,主體是電路板,而且都是極精細(xì)的東西,體積比較小而且性能高,對(duì)工藝和技術(shù)要求非常高,而中國(guó)的電子元器件領(lǐng)域起步較晚,核心技術(shù)大多都掌握在美國(guó),韓國(guó),日本和德國(guó)等國(guó)家手上,因此造就我們非常被動(dòng)的局面.為了擺脫美國(guó)的打壓,國(guó)產(chǎn)元件開(kāi)始進(jìn)入新的階段,前段時(shí)間華為公司把芯片訂單,從美國(guó)轉(zhuǎn)移到國(guó)內(nèi)的中芯國(guó)際,預(yù)示著國(guó)產(chǎn)手機(jī)內(nèi)部零件國(guó)產(chǎn)化的重要一大步,因?yàn)樾酒恢倍际菄?guó)產(chǎn)的”痛”.
然而現(xiàn)在美國(guó)加大了對(duì)華為的出口限制,甚至要切斷華為的晶圓代工來(lái)源,想在各個(gè)方面對(duì)華為公司造成沖擊,但沒(méi)想到華為會(huì)放棄美國(guó)進(jìn)口,改用國(guó)產(chǎn)制造商生產(chǎn)的,很多人認(rèn)為,美國(guó)的打壓加上這次疫情,是國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商新的機(jī)遇和挑戰(zhàn),如果成功了將可能改變現(xiàn)在格局.根據(jù)最新消息,華為5G智能手機(jī)內(nèi)部的零件國(guó)產(chǎn)化已經(jīng)提升到42%,美國(guó)配件從11%降至1.5%,這是一個(gè)飛躍式的進(jìn)步.
從上面的圖片可以看出,國(guó)產(chǎn)化仍有比較長(zhǎng)久的路要走,主要還是采用日本的各類元件,比如日本的石英晶振位居世界第一,而且也是智能手機(jī)里不可或缺的一種元件,升級(jí)成為5G手機(jī)之后,對(duì)日本進(jìn)口晶振的要求可以說(shuō)更嚴(yán)苛了.前面說(shuō)過(guò)了,中國(guó)的電子技術(shù)起步比較晚,因此落后西方國(guó)家和日韓,但近幾年追趕的距離已經(jīng)縮短了,甚至在許多領(lǐng)域全球領(lǐng)先,但在電子元器件這塊仍舊是短板.
幾十年來(lái),國(guó)內(nèi)頻率控制元器件市場(chǎng)一直依賴于日本和美國(guó)品牌,以至于沒(méi)有太大的起色,至今仍是由日產(chǎn)晶振主導(dǎo),比較知名的有愛(ài)普生晶振,KDS晶振,精工晶振,西鐵城晶振,NDK晶振,京瓷晶振,村田晶振,大河晶振和富士晶振等多個(gè)品牌.值得一提的是,村田是華為手機(jī)的主要供應(yīng)商之一,主要提供陶瓷電容.至于華為5G手機(jī)目前采用的是哪個(gè)品牌的貼片晶振,暫時(shí)還不清楚,畢竟這么多種器件,也不會(huì)一樣一樣的列出來(lái),只會(huì)往大的模塊說(shuō).
不管怎么說(shuō),華為公司已經(jīng)往國(guó)產(chǎn)化邁出了一大步,只是目前相要國(guó)產(chǎn)化是難以實(shí)現(xiàn)的,而且現(xiàn)在本身就是經(jīng)濟(jì)全球化,沒(méi)有哪個(gè)品牌的手機(jī)是完全只用自己國(guó)家生產(chǎn)的元器件.慶幸的是,在貼片晶振領(lǐng)域美國(guó)沒(méi)怎么限制,主要是芯片,射頻之類的,但是現(xiàn)在美國(guó)疫情持續(xù)嚴(yán)重,許多企業(yè)和工廠沒(méi)有恢復(fù)營(yíng)業(yè),交期和物流受到極大影響,幾個(gè)月內(nèi)都是難以復(fù)原了,而且國(guó)內(nèi)市場(chǎng)主要使用的,仍然是日系品牌.
越是打壓越是奮進(jìn),華為5G手機(jī)多久可以完成國(guó)產(chǎn)化提純
這幾年美國(guó)明里暗里都在搞些小運(yùn)作打壓華為集團(tuán),自去年5月份開(kāi)始可以說(shuō)全面爆發(fā)了,對(duì)華為手機(jī)內(nèi)部要使用的電子元器件和技術(shù),各種限制和禁止.市面上的智能手機(jī)品牌和型號(hào),幾乎都采用了美國(guó)進(jìn)口的芯片,射頻,晶振,電容等元器件,尤其是5G系列的智能手機(jī),對(duì)電子元件的要求比較高,而美國(guó)的電子產(chǎn)品一直以來(lái),都是位居世界榜首,每年進(jìn)出口數(shù)額高達(dá)數(shù)千億.可以說(shuō)本土的電子產(chǎn)品給美國(guó)帶來(lái)巨大的利益和稅收,這種局面也維持了數(shù)十年,直到我國(guó)的華為公司崛起,讓美國(guó)感到了前所未有的威脅.
一部智能手機(jī)的體積并不大,但是內(nèi)部有幾十至上百種不同的元器件組成,主體是電路板,而且都是極精細(xì)的東西,體積比較小而且性能高,對(duì)工藝和技術(shù)要求非常高,而中國(guó)的電子元器件領(lǐng)域起步較晚,核心技術(shù)大多都掌握在美國(guó),韓國(guó),日本和德國(guó)等國(guó)家手上,因此造就我們非常被動(dòng)的局面.為了擺脫美國(guó)的打壓,國(guó)產(chǎn)元件開(kāi)始進(jìn)入新的階段,前段時(shí)間華為公司把芯片訂單,從美國(guó)轉(zhuǎn)移到國(guó)內(nèi)的中芯國(guó)際,預(yù)示著國(guó)產(chǎn)手機(jī)內(nèi)部零件國(guó)產(chǎn)化的重要一大步,因?yàn)樾酒恢倍际菄?guó)產(chǎn)的”痛”.
然而現(xiàn)在美國(guó)加大了對(duì)華為的出口限制,甚至要切斷華為的晶圓代工來(lái)源,想在各個(gè)方面對(duì)華為公司造成沖擊,但沒(méi)想到華為會(huì)放棄美國(guó)進(jìn)口,改用國(guó)產(chǎn)制造商生產(chǎn)的,很多人認(rèn)為,美國(guó)的打壓加上這次疫情,是國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商新的機(jī)遇和挑戰(zhàn),如果成功了將可能改變現(xiàn)在格局.根據(jù)最新消息,華為5G智能手機(jī)內(nèi)部的零件國(guó)產(chǎn)化已經(jīng)提升到42%,美國(guó)配件從11%降至1.5%,這是一個(gè)飛躍式的進(jìn)步.
幾十年來(lái),國(guó)內(nèi)頻率控制元器件市場(chǎng)一直依賴于日本和美國(guó)品牌,以至于沒(méi)有太大的起色,至今仍是由日產(chǎn)晶振主導(dǎo),比較知名的有愛(ài)普生晶振,KDS晶振,精工晶振,西鐵城晶振,NDK晶振,京瓷晶振,村田晶振,大河晶振和富士晶振等多個(gè)品牌.值得一提的是,村田是華為手機(jī)的主要供應(yīng)商之一,主要提供陶瓷電容.至于華為5G手機(jī)目前采用的是哪個(gè)品牌的貼片晶振,暫時(shí)還不清楚,畢竟這么多種器件,也不會(huì)一樣一樣的列出來(lái),只會(huì)往大的模塊說(shuō).
不管怎么說(shuō),華為公司已經(jīng)往國(guó)產(chǎn)化邁出了一大步,只是目前相要國(guó)產(chǎn)化是難以實(shí)現(xiàn)的,而且現(xiàn)在本身就是經(jīng)濟(jì)全球化,沒(méi)有哪個(gè)品牌的手機(jī)是完全只用自己國(guó)家生產(chǎn)的元器件.慶幸的是,在貼片晶振領(lǐng)域美國(guó)沒(méi)怎么限制,主要是芯片,射頻之類的,但是現(xiàn)在美國(guó)疫情持續(xù)嚴(yán)重,許多企業(yè)和工廠沒(méi)有恢復(fù)營(yíng)業(yè),交期和物流受到極大影響,幾個(gè)月內(nèi)都是難以復(fù)原了,而且國(guó)內(nèi)市場(chǎng)主要使用的,仍然是日系品牌.
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