增加進口晶振成本和交期的因素
來源：http://m.hhamai.cn 作者：金洛鑫電子 2019年07月16
國內(nèi)的生產(chǎn)廠家采購石英晶體或振蕩器主要是選擇臺產(chǎn),日產(chǎn)或者美國等地的品牌,其中以臺灣和日本的進口晶振為主,最讓客戶煩惱的是,由于進口的品質(zhì)好,性能高,其成本相對國產(chǎn)的,也高出許多,而且部分料號的交期比較長.部分客戶會有這些疑問,進口的晶體和振蕩器主要是什么原因,導(dǎo)致交期過長,成本高,其實進口晶振的交期長,成本高并不是沒有道理的,首先是因為品質(zhì),材料和性能,以及品牌效應(yīng)等,當然也有其他的因素,比如以下提到的不必要的包裝和水分敏感度(MSL)誤解.
用于制造石英晶體和石英晶體振蕩器的一些塑料封裝可在儲存時吸收大氣中的水分.當這些部件經(jīng)受回流焊接期間所見的高溫時,封裝中的水分膨脹成蒸汽并且可能導(dǎo)致封裝內(nèi)的微裂縫或更糟.這些可能導(dǎo)致封裝內(nèi)的引線鍵合的破壞,從而導(dǎo)致產(chǎn)品故障.引線鍵合形成IC管芯和金屬引線框架之間的電連接,并且因此在模制過程中通常被包裹在塑料中.
這種現(xiàn)象發(fā)生的可能性很大程度上取決于許多因素,例如所用塑料的類型和塑料的表面處理,以及濕度,溫度和儲存時間.在引入無鉛焊料以及隨之而來的回流焊接過程中出現(xiàn)的最大峰值溫度升高之后,這個問題變得越來越重要.
為了解決這個問題,有必要量化特定諧振器和振蕩器設(shè)計對濕氣進入的影響程度,并從而建議最低存儲要求,以盡量減少任何潛在的損害.電子設(shè)備中使用了兩種國際標準來實現(xiàn)這一目標.第一個是JDEC-STD-020非密封固態(tài)表面貼裝器件的濕度/回流靈敏度分類,它定義了濕度暴露水平,回流曲線和通過標準,從1級到6級分級,從而提供了一種標準化的分類方法.零件.第二,JDEC-STD-033處理,包裝運輸和使用濕氣/回流敏感表面貼裝設(shè)備,遵循第一個標準,并根據(jù)JDEC-STD-020中歸屬的分類號推薦特定的儲存條件.
誤解是所有晶體和振蕩器封裝都屬于JDEC-STD-020中規(guī)定的水平之一.在實踐中,IQD晶振制造的絕大多數(shù)頻率產(chǎn)品不屬于這些標準,因為它們是密封的,這意味著水分不能進入.使用氦轟炸測試氣密密封小于10-8mbarl/s,這不允許水分子進入包裝.
不必要地將MSL等級應(yīng)用于密封產(chǎn)品是非常重要的,因為即使對于MSL1級((6級中最不繁瑣且要求比2級到6級要低得多),JDEC中詳述的包裝,存儲和處理限制也是如此.-STD-033很麻煩.例如,MSL1級產(chǎn)品必須使用JDEC-STD-033中定義的警告標簽進行標記.JDEC-STD-33還定義了地板壽命,這是拆包和暴露于回流之間允許的最長時間.對于MSL1級組件,此樓層壽命不受限制,但僅限于環(huán)境氣氛低于30°C/85RH水平.但也許最重要的是,為了將組件分類為MSL級別1,樣本部件必須通過JDEC-STD-020中規(guī)定的測試.
編寫該測試是為了評估被測器件對濕氣進入的敏感性.因此,在不能進入水分的密封部分上,進行該測試沒有任何好處.JDEC標準為晶振廠家提供了一個框架,用于評估適當?shù)腗SL級別,從而指定供應(yīng)鏈中每個后續(xù)公司必須遵循的包裝,處理和標簽要求.然后,每個貨物處理部門可以在收到貨物時清楚地識別要求并將其傳遞到鏈條上.電子元件在制造和裝配之間通過許多不同的公司進入最終的最終產(chǎn)品并不罕見.重要的是不要在該鏈中插入誤解,由于不必要的包裝限制而導(dǎo)致成本或交貨時間增加.
因此,當要求IQD完成質(zhì)量保證問卷調(diào)查時,我們的石英水晶振子和振蕩器從MSL1級到6級進行評級,您可以理解為什么,對于密封設(shè)備,我們回答為’不適用’,因為我們建議甚至MSL級別是不正確的1并在客戶的流程中增加不必要的處理成本.
IQD確實制造了少量非密封的晶體和振蕩器,因此可以使用適當?shù)腗SL級別進行正確分類.在這種情況下,MSL級別將清楚地顯示在我們的產(chǎn)品數(shù)據(jù)表中,并且在整個生產(chǎn)過程和我們的成品存儲設(shè)施中將遵守適當?shù)拇鎯?處理和包裝預(yù)防措施.此外,產(chǎn)品將附帶適當?shù)陌b和標簽,以便您的貨物處理團隊能夠清楚地識別產(chǎn)品并采取適當?shù)拇胧?在晶體和振蕩器制造的時間和成本關(guān)鍵領(lǐng)域,需要盡可能避免不必要的成本和流程!
用于制造石英晶體和石英晶體振蕩器的一些塑料封裝可在儲存時吸收大氣中的水分.當這些部件經(jīng)受回流焊接期間所見的高溫時,封裝中的水分膨脹成蒸汽并且可能導(dǎo)致封裝內(nèi)的微裂縫或更糟.這些可能導(dǎo)致封裝內(nèi)的引線鍵合的破壞,從而導(dǎo)致產(chǎn)品故障.引線鍵合形成IC管芯和金屬引線框架之間的電連接,并且因此在模制過程中通常被包裹在塑料中.
這種現(xiàn)象發(fā)生的可能性很大程度上取決于許多因素,例如所用塑料的類型和塑料的表面處理,以及濕度,溫度和儲存時間.在引入無鉛焊料以及隨之而來的回流焊接過程中出現(xiàn)的最大峰值溫度升高之后,這個問題變得越來越重要.
誤解是所有晶體和振蕩器封裝都屬于JDEC-STD-020中規(guī)定的水平之一.在實踐中,IQD晶振制造的絕大多數(shù)頻率產(chǎn)品不屬于這些標準,因為它們是密封的,這意味著水分不能進入.使用氦轟炸測試氣密密封小于10-8mbarl/s,這不允許水分子進入包裝.
不必要地將MSL等級應(yīng)用于密封產(chǎn)品是非常重要的,因為即使對于MSL1級((6級中最不繁瑣且要求比2級到6級要低得多),JDEC中詳述的包裝,存儲和處理限制也是如此.-STD-033很麻煩.例如,MSL1級產(chǎn)品必須使用JDEC-STD-033中定義的警告標簽進行標記.JDEC-STD-33還定義了地板壽命,這是拆包和暴露于回流之間允許的最長時間.對于MSL1級組件,此樓層壽命不受限制,但僅限于環(huán)境氣氛低于30°C/85RH水平.但也許最重要的是,為了將組件分類為MSL級別1,樣本部件必須通過JDEC-STD-020中規(guī)定的測試.
編寫該測試是為了評估被測器件對濕氣進入的敏感性.因此,在不能進入水分的密封部分上,進行該測試沒有任何好處.JDEC標準為晶振廠家提供了一個框架,用于評估適當?shù)腗SL級別,從而指定供應(yīng)鏈中每個后續(xù)公司必須遵循的包裝,處理和標簽要求.然后,每個貨物處理部門可以在收到貨物時清楚地識別要求并將其傳遞到鏈條上.電子元件在制造和裝配之間通過許多不同的公司進入最終的最終產(chǎn)品并不罕見.重要的是不要在該鏈中插入誤解,由于不必要的包裝限制而導(dǎo)致成本或交貨時間增加.
因此,當要求IQD完成質(zhì)量保證問卷調(diào)查時,我們的石英水晶振子和振蕩器從MSL1級到6級進行評級,您可以理解為什么,對于密封設(shè)備,我們回答為’不適用’,因為我們建議甚至MSL級別是不正確的1并在客戶的流程中增加不必要的處理成本.
IQD確實制造了少量非密封的晶體和振蕩器,因此可以使用適當?shù)腗SL級別進行正確分類.在這種情況下,MSL級別將清楚地顯示在我們的產(chǎn)品數(shù)據(jù)表中,并且在整個生產(chǎn)過程和我們的成品存儲設(shè)施中將遵守適當?shù)拇鎯?處理和包裝預(yù)防措施.此外,產(chǎn)品將附帶適當?shù)陌b和標簽,以便您的貨物處理團隊能夠清楚地識別產(chǎn)品并采取適當?shù)拇胧?在晶體和振蕩器制造的時間和成本關(guān)鍵領(lǐng)域,需要盡可能避免不必要的成本和流程!
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