Crystal與Oscillator的參數(shù)和操作比較
來源:http://m.hhamai.cn 作者:金洛鑫電子 2019年04月11
大家都知道晶體和振蕩器是兩種不同的石英水晶組件產(chǎn)品,是PCBA板和單片機(jī)中出現(xiàn)率最高的元器件之一,雖然被大量的使用,但是許多人仍然不清楚石英晶體和石英晶體振蕩器的區(qū)別在哪里。所以我司金洛鑫電子特意制作了表格,將Crystal和Oscillator進(jìn)行多方面的對比。
使用振蕩器時,可以很容易地解決使用晶體操作的幾個復(fù)雜問題:
•振蕩器安裝了未完成的晶振,在工藝的最后階段,晶體的頻率在室溫下校準(zhǔn)。
•晶體與振蕩器電路的溫度系數(shù)相匹配。改變晶體角度或切口以抵消振蕩器電路的溫度系數(shù)。
•然后通常將晶體引線密封在密封晶體封裝中,以最大限度地減少最終用途改變振蕩器性能的可能性,使用示波器,頻率計數(shù)器和電源可以輕松測試或驗證振蕩器的性能。
使用晶體與振蕩器的參數(shù)比較:
使用晶體與振蕩器的操作比較:
晶體和振蕩器都同屬于頻率控制元器件類目,而且都可以叫做晶振,本文專門在參數(shù)和操作方面對Crystal和Oscillator進(jìn)行比較,讓二者之間的優(yōu)劣特點(diǎn)可以明顯化,更加的一目了然。
使用振蕩器時,可以很容易地解決使用晶體操作的幾個復(fù)雜問題:
•振蕩器安裝了未完成的晶振,在工藝的最后階段,晶體的頻率在室溫下校準(zhǔn)。
•晶體與振蕩器電路的溫度系數(shù)相匹配。改變晶體角度或切口以抵消振蕩器電路的溫度系數(shù)。
•然后通常將晶體引線密封在密封晶體封裝中,以最大限度地減少最終用途改變振蕩器性能的可能性,使用示波器,頻率計數(shù)器和電源可以輕松測試或驗證振蕩器的性能。
使用晶體與振蕩器的參數(shù)比較:
規(guī)格 | 石英晶體諧振器 | 水晶振蕩器 |
初始 頻率 設(shè)置 |
最終用戶負(fù)責(zé)設(shè)置水晶CLOAD,通常需要設(shè)置<0.3pF容差以達(dá)到所需的設(shè)定點(diǎn) | 振蕩器具有與晶體匹配的溫度和CLOAD。在振蕩器制造期間,初始頻率設(shè)置被自動調(diào)節(jié),從而補(bǔ)償所有振蕩器組件效應(yīng)。 |
頻率與溫度 | 最終用戶選擇不改變晶體頻率與溫度特性的組件。石英晶體諧振器制造商采用CLOAD的零溫度系數(shù)。應(yīng)根據(jù)振蕩器電路的溫度特性對晶體進(jìn)行排序,以便調(diào)整晶體角度。 | |
振蕩器 啟動 |
最終用戶有責(zé)任確定應(yīng)用于晶體的振蕩器電路的需求。這包括任何驅(qū)動器級別依賴性(DLD)和容忍一定量DLD的能力。 | 數(shù)據(jù)表中指定的振蕩器設(shè)計的一部分。 |
老化 | 除了指定的晶體老化外,最終用戶負(fù)責(zé)元件隨時間的變化,例如振蕩器CLOUD.Oscillator增益變化老化。 | 數(shù)據(jù)表中指定振蕩器設(shè)計的一部分。 |
系統(tǒng)抖動 (相位噪聲) |
最終用戶必須優(yōu)化振蕩器設(shè)計的所有部分,以最佳驅(qū)動電平操作晶體,關(guān)注元件噪聲水平,確保優(yōu)化環(huán)氧樹脂Q并將諧振電路與任何負(fù)載變化隔離。PWB/PCB上石英振蕩器的所有節(jié)點(diǎn)都對耦合噪聲敏感。 | 在數(shù)據(jù)表中指定。振蕩器設(shè)計的一部分。振蕩器封裝通常從系統(tǒng)噪聲注入屏蔽設(shè)備。用戶必須提供帶有電源旁路的無噪聲電源信號。 |
規(guī)格 | 石英晶體振蕩器 | 水晶振蕩器 |
PWB/PCB清潔度 | 石英晶體周圍的所有引線必須保持清潔和無污染。晶體上的節(jié)點(diǎn)對于MHz范圍晶體具有低阻抗,對于kHz范圍晶體具有高阻抗。使用手表晶體的工業(yè)應(yīng)用需要在晶體周圍對引線和電容器進(jìn)行保形涂覆。 | 如今,許多振蕩器都是密封的,受到過程污染的保護(hù),并且可以從任何最終用途的灰塵和水分中密封。 |
沖擊和振動 | 晶體和振蕩器的諧振器靈敏度相同。必須考慮諧振電路中所有元件的微音。 | 諧振器對晶體和振蕩器的靈敏度相同。數(shù)據(jù)表定義了靈敏度。目前微型振蕩器封裝最大限度地減少了微音。 |
修理/更換定時裝置 | 如果要更換部件,則必須知道每個部件的完整規(guī)格,因為它們都會影響振蕩器的精度與時間和溫度的關(guān)系。修復(fù)和保持設(shè)計的精度可以是任何部件都被替換的,尤其是晶體。在維修手冊中很少記錄所獲得的溫度系數(shù)。 | 易于維修,更換匹配的零件號。 |
EMI/RFI | 取決于電路設(shè)計,元件選擇和PWB/PCB設(shè)計。 | 通常在接地包裝中提供,以最大限度地降低EMI/RFI。 |
成本 | 降低成本 | 更加昂貴 |
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